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模拟集成电路的基本电路包括电流源、单级放大器、滤波器、反馈电路、电流镜电路等，由它们组成的高一层次的基本电路为运算放大器、比较器，更高一层的电路有开关电容电路、锁相环、ADC/DAC等。根据输出与输入信号之间的响应关系，又可以将模拟集成电路分为线性集成电路和非线性集成电路两大类。前者的输出与输入信号之间的响应通常呈线性关系，其输出的信号形状与输入信号是相似的，只是被放大了，并且按固定的系数进行放大的。而非线性集成电路的输出信号对输入信号的响应呈现非线性关系，比如平方关系、对数关系等，故称为非线性电路。常见的非线性电路有振荡器、定时器、锁相环电路等。模拟集成电路的典型应用如下图所示，输入温度、湿度、光学、压电、声电等各种传感器或天线采集的外界自然信号，经过模拟电路预处理后，转为合适的数字信号输入到数字系统中；经过数字系统处理后的信号再通过模拟电路进行后处理，转换为声音、图像、无线电波等模拟信号进行输出。晶体三极管(以下简称三极管)按材料分有两种:锗管和硅管。而每一种又有NPN和PNP两种结构形式，但使用Zui多的是硅NPN和锗PNP两种三极管，(其中，N是负极的意思(代表英文中Negative)，N型半导体在高纯度硅中加入磷取代一些硅原子，在电压刺激下产生自由电子导电，而P是正极的意思(Positive)是加入硼取代硅，产生大量空穴利于导电)。两者除了电源极性不同外，其工作原理都是相同的，下面仅介绍NPN硅管的电流放大原理。 SOC是微电子设计领域的一场，它从整个系统的角度出发，把智能核、信息处理机制、模型算法、芯片结构、各层次电路直至器件的设计紧密结合起来，在单个或少数几个芯片上完成整个系统的功能，即我们可以把越来越多的电路设计在同一个芯片中，这里面可能包含有处理器(CPU)、嵌入式内存( Embedded memory)、数字信号处理器(DSP)、数字功能模块(Digitalfunction)、模拟功能模块 (Analog function)、模拟数字转换器(A/D， D/A )以及各种外围配置(USB，MPEG)等等。这就为设计者进行电子系统设计和开发提供了可利用的手段。采用片内可再编程技术，使得片上系统内硬件的功能可以像软件一样通过编程来配置，从而可以实时地进行灵活而方便的更改和开发，甚至可以在系统运行过程中不停机地进行再配置，使相同的硬件可以按不段实现不同的功能，提高了系统的效率。这种全新的系统设计概念，使新一代的SOC具有较强的灵活性和适应性。它不仅使电子系统的设计和开发以及产品性能的改进和扩充变得十分简易和方便，使电子系统具有更好的性能、更低的功耗、更小的体积和更低的成本，带来了电子系统设计与应用的性新变革，可广泛应用于移动电话、硬盘驱动器、个人数字助理和手持电子产品、消费性电子产品等。SOC是21世纪电子系统开发应用的新平台。TI公司推出型号为MSC120产品，它是一款具有8通道24位△-Σ模数/转换器及单通道8位数/模转换器的增强型8051MCU。具有片上温度传感器、I2C、SPI接口以及低电压监测功能，非常适合于工业应用，如秤重、过程控制、智能传感器等。由于集电结外加反向电压很大，这个反向电压产生的电场力将阻止集电区电子向基区扩散，将扩散到集电结附近的电子拉入集电区从而形成集电极主电流Icn。集电区的少数载流子(空穴)也会产生漂移运动，流向基区形成反向饱和电流，用Icbo来表示，其数值很小，但对温度却异常敏感。 随着工艺水平的提高，EDA工具、Foundry工艺PDK的完善以及设计水平的提高，模拟IC正在步入新的发展时代。为了保证的系统性能、的可靠性、的体积和的成本，数字和模拟IC的设计及制造正在趋向于统一的加工平台，由单一的功能电路向系统级电路发展，这也是Zui具潜力的IC发展方向——SOC。芯片的工作原理是：将电路制造在半导体芯片表面上从而进行运算与处理的。 5、回收废料，回收锡渣，回收PCB/FPC,回收废铜：回收锡渣、回收锡灰、回收镀金、回收镀银、回收PCB/FPC、回收废电池、回收废线材、回收废铝、回收电子脚、回收废变压器、回收漆包线、回收钨钢、回收带件板、回收LED支架。例如，球场上点灯用的连接器和硬盘驱动器的连接器，以及点燃火箭的连接器是大不相同的 模拟IC的使用一直以消费类电子产品为主，这几年一直保持稳定增长。据Databeans公司对模拟IC市场调研报告显示，模拟市场从2003年～2009年复合增长率为12%。这个数字要高出其它产品的增长率。这也预示着高性能模拟市场在今后的一段时间里发展潜力巨大。在美国半导体工业协会(SIA)的市场统计中也有数据显示，在未来的2～3年发展中，模拟市场的发展将快速超越数字市场。模拟器件将成为市场及产品数字化时代的模拟集成电路应用的主流。谐振器的工作原理 模拟集成电路种类繁多，其性能要求也各不相同。追求更高的性能将是模拟器件未来主要的发展方向[7]。凌特公司区域业务经理李锦华简单地将其归纳为“三升三降”，即速度、精度、效率上升，而功耗、尺寸与外围元件数下降。对放大器而言，将向更高速度、更低噪声、更大动态范围等方向发展;对数据转换器而言，将向更高速度、更高精度等方向发展;在信号处理、射频电路、电源管理等领域，将向更高精度、速度与效率方向发展，功耗、尺寸及外围元件数量则将不断下降。以手机为例，消费者要求更清晰的语音、更加绚丽的屏幕，还要有更长的待机时间，这些都给模拟器件制造商提出了更高的要求，也为设计人员带来了更大的挑战。分立模拟电路可以把这些性能做得很高。例如，Maxim转换速率已经做到了2GSPS，而采用SOC(系统芯片)是做不到这种性能的。把发光器和收光器装入同一个装置内，在它的前方装一块反光板，利用反射原理完成光电控制作用的称为反光板反射式(或反射镜反射式)光电开关。正常情况下，发光器发出的光被反光板反射回来被收光器收到;一旦光路被检测物挡住，收光器收不到光时，光电开关就动作，输出一个开关控制信号。 我国集成电路产业经过30多年的发展，现已形成良好的产业基础。2004年，集成电路设计业和芯片制造业已经取得突破性进展，集成电路市场需求达243亿块，在这243亿块集成电路中，本地产的产品不到8%，这其中既蕴藏着巨大商机，也反映了IC设计业与IC设计业的差距。的集成电路业正面临着前所未有的机遇与挑战。2005年消费电子产业保持快速增长，对集成电路产品需求大幅增加。内存芯片
 

3、回收电子料，回收IC，回收主板，回收模块：回收DDR、回收FLASH、回收蓝牙IC、回收WIFIIC、回收平板电脑主板、回收手机主板、回收电子书主板、回收笔记本主板、回收数码相框主板、回收游戏机主板、回收SSD固态硬盘、回收内存条、回收CPU、MID主板、回收3G模块，回收WiFi模块，回收WCDMA模块,回收CDMA模块，回收模块，回收3G通话模块、回收摄像头等。

 
模拟集成电路种类繁多，其性能要求也各不相同。追求更高的性能将是模拟器件未来主要的发展方向[7]。凌特公司区域业务经理李锦华简单地将其归纳为“三升三降”，即速度、精度、效率上升，而功耗、尺寸与外围元件数下降。对放大器而言，将向更高速度、更低噪声、更大动态范围等方向发展;对数据转换器而言，将向更高速度、更高精度等方向发展;在信号处理、射频电路、电源管理等领域，将向更高精度、速度与效率方向发展，功耗、尺寸及外围元件数量则将不断下降。以手机为例，消费者要求更清晰的语音、更加绚丽的屏幕，还要有更长的待机时间，这些都给模拟器件制造商提出了更高的要求，也为设计人员带来了更大的挑战。分立模拟电路可以把这些性能做得很高。例如，Maxim转换速率已经做到了2GSPS，而采用SOC(系统芯片)是做不到这种性能的。电源Ub经过电阻Rb加在发射结上，发射结正偏，发射区的多数载流子(自由电子)不断地越过发射结进入基区，形成发射极电流Ie。基区多数载流子也向发射区扩散，但由于多数载流子浓度远低于发射区载流子浓度，可以不考虑这个电流，可以认为发射结主要是电子流。 如图1所示。光纤模块翻译过来应该是transceivermodule 模拟集成电路的基本电路包括电流源、单级放大器、滤波器、反馈电路、电流镜电路等，由它们组成的高一层次的基本电路为运算放大器、比较器，更高一层的电路有开关电容电路、锁相环、ADC/DAC等。根据输出与输入信号之间的响应关系，又可以将模拟集成电路分为线性集成电路和非线性集成电路两大类。前者的输出与输入信号之间的响应通常呈线性关系，其输出的信号形状与输入信号是相似的，只是被放大了，并且按固定的系数进行放大的。而非线性集成电路的输出信号对输入信号的响应呈现非线性关系，比如平方关系、对数关系等，故称为非线性电路。常见的非线性电路有振荡器、定时器、锁相环电路等。模拟集成电路的典型应用如下图所示，输入温度、湿度、光学、压电、声电等各种传感器或天线采集的外界自然信号，经过模拟电路预处理后，转为合适的数字信号输入到数字系统中；经过数字系统处理后的信号再通过模拟电路进行后处理，转换为声音、图像、无线电波等模拟信号进行输出。1.电容器用于存储电量以便高速释放。闪光灯用到的就是这一功能。大型激光器也使用此技术来获得非常明亮的瞬时闪光效果。 模拟集成电路种类繁多，其性能要求也各不相同。追求更高的性能将是模拟器件未来主要的发展方向[7]。凌特公司区域业务经理李锦华简单地将其归纳为“三升三降”，即速度、精度、效率上升，而功耗、尺寸与外围元件数下降。对放大器而言，将向更高速度、更低噪声、更大动态范围等方向发展;对数据转换器而言，将向更高速度、更高精度等方向发展;在信号处理、射频电路、电源管理等领域，将向更高精度、速度与效率方向发展，功耗、尺寸及外围元件数量则将不断下降。以手机为例，消费者要求更清晰的语音、更加绚丽的屏幕，还要有更长的待机时间，这些都给模拟器件制造商提出了更高的要求，也为设计人员带来了更大的挑战。分立模拟电路可以把这些性能做得很高。例如，Maxim转换速率已经做到了2GSPS，而采用SOC(系统芯片)是做不到这种性能的。每个好的die被焊在“pads”上的铝线或金线，连接到封装内，pads通常在die的边上。封装之后，设备在晶圆探通中使用的相同或相似的ATE上进行终检。测试成本可以达到低成本产品的制造成本的25%，对于低产出，大型和/或高成本的设备，可以忽略不计。 模拟集成电路的基本电路包括电流源、单级放大器、滤波器、反馈电路、电流镜电路等，由它们组成的高一层次的基本电路为运算放大器、比较器，更高一层的电路有开关电容电路、锁相环、ADC/DAC等。根据输出与输入信号之间的响应关系，又可以将模拟集成电路分为线性集成电路和非线性集成电路两大类。前者的输出与输入信号之间的响应通常呈线性关系，其输出的信号形状与输入信号是相似的，只是被放大了，并且按固定的系数进行放大的。而非线性集成电路的输出信号对输入信号的响应呈现非线性关系，比如平方关系、对数关系等，故称为非线性电路。常见的非线性电路有振荡器、定时器、锁相环电路等。模拟集成电路的典型应用如下图所示，输入温度、湿度、光学、压电、声电等各种传感器或天线采集的外界自然信号，经过模拟电路预处理后，转为合适的数字信号输入到数字系统中；经过数字系统处理后的信号再通过模拟电路进行后处理，转换为声音、图像、无线电波等模拟信号进行输出。光电传感器是通过把光强度的变化转换成电信号的变化来实现控制的。 在器件方面,由于应用对模拟IC的要求千差万别,，在器件方面，不仅开发出十余大类的模拟IC产品，对各类模拟数百、数千种产品，产品种类和性能水平应有尽有，可满足应用的不同需要。经前置放大器后输出相应码率的电信号 当今电子产品层出不穷、争奇斗艳的根本原因，与其说是数字计算技术的飞速提高，不如说是模拟技术推陈出新的结果。小巧、省电、、方便..能够满足消费者这些要求的，正是模拟技术。模拟技术造就了不同特色和档次的电子产品，也为整个电子工业不断创造着新的需求。只有模拟技术才可令电子产品具有独特的个性，突显自己的特色。[4]3.电容器可以阻隔直流。如果将一个较小的电容器连接到电池上，则在电容器充电完成后(电容器容量较小时，瞬间即可完成充电过程)，电池的两极之间将不再有电流通过。任何交流电流(AC)信号都可以畅通无阻地流过电容器。其原因是随着交流电流的波动，电容器不断地充放电，就好像交流电流在流动一样。
4、回收数据线，回收耳机线，回收适配器，回收移动电源：回收充电器、回收数据线、回收耳机线、回收电源线、回收音频线、回收莲花线、回收头戴式耳机线、回收设备连接线、回收电源适配器、回收移动电源、回收蓝牙耳机、回收18650电池、回收聚合物电池。

 

5、回收废料，回收锡渣，回收PCB/FPC,回收废铜：回收锡渣、回收锡灰、回收镀金、回收镀银、回收PCB/FPC、回收废电池、回收废线材、回收废铝、回收电子脚、回收废变压器、回收漆包线、回收钨钢、回收带件板、回收LED支架。

 

6、回收音箱，回收平衡车、回收独轮车：回收插卡音箱、回收蓝牙音箱、回收广场音箱、回收扩音器、回收调音台、回收KTV音箱、回收平衡车、回收独轮车、回收电动车、回收跑步机 分类编辑播报对于NPN管，它是由2块N型半导体中间夹着一块P型半导体所组成，发射区与基区之间形成的PN结称为发射结,而集电区与基区形成的PN结称为集电结,三条引线分别称为发射极e(Emitter)、基极b (Base)和集电极c (Collector)。如右图所示 SOC是微电子设计领域的一场，它从整个系统的角度出发，把智能核、信息处理机制、模型算法、芯片结构、各层次电路直至器件的设计紧密结合起来，在单个或少数几个芯片上完成整个系统的功能，即我们可以把越来越多的电路设计在同一个芯片中，这里面可能包含有处理器(CPU)、嵌入式内存( Embedded memory)、数字信号处理器(DSP)、数字功能模块(Digitalfunction)、模拟功能模块 (Analog function)、模拟数字转换器(A/D， D/A )以及各种外围配置(USB，MPEG)等等。这就为设计者进行电子系统设计和开发提供了可利用的手段。采用片内可再编程技术，使得片上系统内硬件的功能可以像软件一样通过编程来配置，从而可以实时地进行灵活而方便的更改和开发，甚至可以在系统运行过程中不停机地进行再配置，使相同的硬件可以按不段实现不同的功能，提高了系统的效率。这种全新的系统设计概念，使新一代的SOC具有较强的灵活性和适应性。它不仅使电子系统的设计和开发以及产品性能的改进和扩充变得十分简易和方便，使电子系统具有更好的性能、更低的功耗、更小的体积和更低的成本，带来了电子系统设计与应用的性新变革，可广泛应用于移动电话、硬盘驱动器、个人数字助理和手持电子产品、消费性电子产品等。SOC是21世纪电子系统开发应用的新平台。TI公司推出型号为MSC120产品，它是一款具有8通道24位△-Σ模数/转换器及单通道8位数/模转换器的增强型8051MCU。具有片上温度传感器、I2C、SPI接口以及低电压监测功能，非常适合于工业应用，如秤重、过程控制、智能传感器等。3、集电区收集电子 SOC是微电子设计领域的一场，它从整个系统的角度出发，把智能核、信息处理机制、模型算法、芯片结构、各层次电路直至器件的设计紧密结合起来，在单个或少数几个芯片上完成整个系统的功能，即我们可以把越来越多的电路设计在同一个芯片中，这里面可能包含有处理器(CPU)、嵌入式内存( Embedded memory)、数字信号处理器(DSP)、数字功能模块(Digitalfunction)、模拟功能模块 (Analog function)、模拟数字转换器(A/D， D/A )以及各种外围配置(USB，MPEG)等等。这就为设计者进行电子系统设计和开发提供了可利用的手段。采用片内可再编程技术，使得片上系统内硬件的功能可以像软件一样通过编程来配置，从而可以实时地进行灵活而方便的更改和开发，甚至可以在系统运行过程中不停机地进行再配置，使相同的硬件可以按不段实现不同的功能，提高了系统的效率。这种全新的系统设计概念，使新一代的SOC具有较强的灵活性和适应性。它不仅使电子系统的设计和开发以及产品性能的改进和扩充变得十分简易和方便，使电子系统具有更好的性能、更低的功耗、更小的体积和更低的成本，带来了电子系统设计与应用的性新变革，可广泛应用于移动电话、硬盘驱动器、个人数字助理和手持电子产品、消费性电子产品等。SOC是21世纪电子系统开发应用的新平台。TI公司推出型号为MSC120产品，它是一款具有8通道24位△-Σ模数/转换器及单通道8位数/模转换器的增强型8051MCU。具有片上温度传感器、I2C、SPI接口以及低电压监测功能，非常适合于工业应用，如秤重、过程控制、智能传感器等。晶圆的成分是硅，硅是由石英沙所精练出来的，晶圆便是硅元素加以纯化（99.999%），接着是将这些纯硅制成硅晶棒，成为制造集成电路的石英半导体的材料，将其切片就是芯片制作具体所需要的晶圆。晶圆越薄，生产的成本越低，但对工艺就要求的越高。 模拟IC主要应用于在电子系统中执行对模拟信号的接收、混频、放大、比较、乘除运算、对数运算、模拟-数字转换、采样-保持、调制-解调、升压、降压、稳压等功能。电路形式有数据转换器(如A/D转换器、D/A转换器等)、运算放大器、大器、宽带放大器等)、非线性放大器(模拟乘法器、数/反对数放大器等)、多路模拟开关、(线性调压器、开关电源控制器等)、智能功率各类专用IC。模拟IC在其设计和工艺技术的发展过程中，形成了具有自身特点的设计思想和工艺体系;在技术发展水平、产品种类、限度地满足了信息化技术的需要;其应用已渗透到各个领域，在现代军、民用电子系统中，模拟了重要角色;在信息化的各种场合，都离不开高性能的模拟IC，模拟IC性能水平的高低常常决定着电子产品或系统的水平高低。国内亦称作接插件、插头和插座 当今电子产品层出不穷、争奇斗艳的根本原因，与其说是数字计算技术的飞速提高，不如说是模拟技术推陈出新的结果。小巧、省电、、方便..能够满足消费者这些要求的，正是模拟技术。模拟技术造就了不同特色和档次的电子产品，也为整个电子工业不断创造着新的需求。只有模拟技术才可令电子产品具有独特的个性，突显自己的特色。[4] 光电传感器在一般情况下，有三部分构成，它们分为:发送器、接收器和检测电路。 随着工艺水平的提高，EDA工具、Foundry工艺PDK的完善以及设计水平的提高，模拟IC正在步入新的发展时代。为了保证的系统性能、的可靠性、的体积和的成本，数字和模拟IC的设计及制造正在趋向于统一的加工平台，由单一的功能电路向系统级电路发展，这也是Zui具潜力的IC发展方向——SOC。第3位--芯片的更的类型说明，S代表SDRAM、H代表DDR、G代表SGRAM 图1光纤模块翻译过来应该是transceivermodule