多层板的制作过程非常复杂。将一层或多层的薄片根据设计要求堆叠在一起，并通过高温和加压的方式与特殊的粘合剂进行固定。通过化学腐蚀或机械方式去除多余的铜箔，以形成电子线路。通过钻孔、镀铜和喷锡等工艺，完成整个多层板的制作。
多层板相比于单层板具有以下优势：
1、高密度布线：多层板可以在有限的空间内容纳更多的电子元器件和导线，从而实现更复杂的功能。这对于需要紧凑设计的设备非常重要。
2、 减少电磁干扰：多层板通过在不同层之间引入地层和电源层来降低电磁干扰。这样可以提高电路的稳定性和可靠性。
3、提供电源平面和地层：多层板的绝缘层可以用作电路板的地层和电源平面，从而提供稳定的电源和地线。这有助于减少电源和地线的阻抗，提高信号传输的效率。
